存储芯片概念融资客大幅加仓 下周投资者最看好这个板块

2026-08-02 · 优速配资

近一周（6月22日至25日），A股融资余额续创 历史新高 ，首次站上3万亿元，最新为30101.97亿元（截至6月25日）。A股融资资金呈现净买入态势，金额合计654.68亿元。 从行业来看， 电子 板块一骑绝尘，融资净买入额高达351.27亿元； 通信 、 有色金属 、 机械设备 融资净买入额均超过50亿元，依次为85.11亿元、69.1亿元、54.78亿

近一周（6月22日至25日），A股融资余额续创 历史新高 ，首次站上3万亿元，最新为30101.97亿元（截至6月25日）。A股融资资金呈现净买入态势，金额合计654.68亿元。

从行业来看， 电子 板块一骑绝尘，融资净买入额高达351.27亿元； 通信 、 有色金属 、 机械设备 融资净买入额均超过50亿元，依次为85.11亿元、69.1亿元、54.78亿元。融资净偿还方面， 汽车 和 公用事业 融资净偿还额均在10亿元以上，分别为10.76亿元、13.17亿元。

个股方面，近一周，36股融资净买入额在5亿元以上。 长电科技 、 新易盛 、 中际旭创 、 兆易创新 融资净买入额排名前四，依次为26.53亿元、21.69亿元、19.8亿元、15.21亿元； 立讯精密 、 江波龙 、 东方财富 、 云南锗业 等股紧随其后，融资净买入额均在13亿元以上。

长电科技 近期公告，为进一步加快高端 先进封装 产能的战略布局，公司拟通过投资设立控股子公司，在 上海临港 “东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂。项目总投资78亿元，其中拟设立子公司的注册资本预计40亿元。

华鑫证券指出， 长电科技 作为 集成电路封测 龙头，在CPU封装领域已形成从设计仿真、晶圆中测到 先进封装 、成品测试的全链路服务能力。公司在先进封装领域具有极强的竞争力，给予“买入”评级。

此外，长电科技在CPO光电共封装等关键技术上也已取得突破性进展，依托其独有的XDFOI®先进封装平台，逐步形成了可复用的平台化能力，能为不同应用场景提供标准化、可扩展的技术支撑。

融资资金延续了对光模块赛道的偏爱。“三剑客”中的 新易盛 、 中际旭创 进入榜单，融资净买入额依次为21.69亿元、19.80亿元； 天孚通信 在榜外，净买入额也高达4.03亿元。

此外， 兆易创新 、 江波龙 、 德明利 、 澜起科技 、 佰维存储 等 存储芯片 概念股也获得融资资金持续追捧，融资净买入额均在7亿元以上。

广发证券 指出，AI存储需求持续高增长，供需缺口持续到2027年。Agent等应用增加NAND需求，单GPU对应的NAND存储容量不断提升。海外原厂投入收缩以及升级损耗双重挤压，加大NAND供需紧张态势。存储价格已涨至高位，LTA锁价维持高毛利。国产存储厂商崛起，扩产带动设备材料弹性大。国内存储厂商上市在即，扩产进程和产能释放有望加速。

6股融资净偿还额超过5亿元，分别为 海光信息 、 寒武纪 、 宁德时代 、 亨通光电 、 中微公司 和 麦格米特 ； 海光信息 融资净偿还额最高，为10.59亿元。

据《科创板日报》报道，海光公司已提前启动“CPU+DCU”双芯融合技术的相关开发工作。这一技术路线的推进，标志着国产算力平台正在从简单的异构协同，向更深层次的功能融合演进。基于海光“CPU+DCU”双芯一体化方案，用户无需主动区分算力优化工作由CPU还是DCU承载，整套系统可统一输出高效算力。

甬兴证券指出，公司坚持“CPU+DCU”双轮驱动的产品体系，形成了高度开放、全面兼容的产业生态，深算三号DCU已成功推向市场，新一代DCU产品深算四号研发顺利，有望支撑公司未来业绩增长，给予“买入”评级。

沪指本周累计下跌1.55%，最新报4027.26点。

6月27日，数据宝发布每周调查《下周，哪条主线最受关注》。截至目前，参与调查的投资者已接近2300人，非常感谢各位粉丝的大力支持！调查显示，受访者本周赚钱效应良好，约52%实现盈利。其中，盈利10%以内的占比36%；亏损10%以内的占比28%。

本周A股大涨大跌，多数受访者认为，下周市场或将维持震荡市。调查显示，52%的受访者认为下周市场将“在4000点—4200点之间震荡”，为最主流观点；明确看涨，认为A股将“回调结束，企稳上涨，并站上4200点”，与明确看跌，认为A股将“继续回调并跌破4000点”的占比近乎持平，分别为19%和23%。

从板块来看，科技板块获得持续看好，最新占比66%；大金融、医药、 有色金属 、 电力 等板块占比超过5%。从概念角度来看， 存储芯片 备受瞩目，占比高达34%； 人工智能 、 商业航天 / 卫星互联网 占比居前，均超过10%。